2021中國上海國際半導體展覽會將于2021年11月24日在上海新國際博覽中心隆重召開
日期：2021-03-17 點擊量：1729
為進一步提升半導體行業(yè)發(fā)展，充分展示半導體行業(yè)的前沿裝備技術，積極推動半導體業(yè)界的交流互動，強化半導體行業(yè)的交流意識、合作意識，實現(xiàn)相互促進、共同發(fā)展，“2021中國（上海）國際半導體展覽會（CDIPAS-2021）” 將于2021年11月2-4日在上海新國際博覽中心隆重召開，為半導體行業(yè)搭建全方位展示與交流平臺。
中國市場的半導體銷售占了全球的 1/3，是份額最大的，相當于美國、歐盟及日本的總和，不過這主要是因為中國是全球制造的中心，尤其是電腦、手機產(chǎn)量第一，消耗了最多的芯片。隨著人工智能的快速發(fā)展，以及 5G、物聯(lián)網(wǎng)、節(jié)能環(huán)保、新能源汽 車等戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)的推動下，半導體的需求持續(xù)增加。預計2021 年中國半導體市場需求規(guī)模將進一步擴大，市場需求規(guī)模有 望達到 19850 億元。 為更好的推動半導體業(yè)界交流互動，提升半導體行業(yè)國際化水平，“2021 中國（上海）國際半導體展覽會（CDISEE-2021）” 將于 2021 年 11 月 2-4 日在上海新國際博覽中心隆重召開。CDISEE-2021 分為展覽會、高峰論壇和學術會議三大板塊，是半 導體行業(yè)的年度盛會，也是半導體行業(yè)和相關產(chǎn)業(yè)交流合作的綜合性專業(yè)展示平臺。
