·保證工件公差
·優(yōu)化加工節(jié)拍
·保證并維持穩(wěn)定的生產(chǎn)效率
·補償加工漂移
·追蹤加工過程
NGG單元
NCG干涉測量儀設(shè)計靈活，使用方便。每個單元都可以接入由機床控制的傳感器網(wǎng)絡(luò)中。對于表面反射強烈，粗糙或不透明的工件，也能通過精心設(shè)計的系統(tǒng)來進行測量。系統(tǒng)對電子設(shè)備進行了改進，在運行時可以執(zhí)行測量并存儲連續(xù)數(shù)小時的數(shù)據(jù)，可用于精細化離線處理、質(zhì)量控制和機床性能評估
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測量原理 |
干澀測量 |
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測量類型 |
厚度、距離 |
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光源 |
SLED |
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測量范圍* |
S1 = 37~1850 µm S2 = 74~3700 µm T1 = 15~900 µm D2 = 60~3000 µm |
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精度 |
≤ 1 µm |
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軸向分辨率 |
30nm |
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通道 |
1 |
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接口 |
Ethernet (10/100 Mbit) RS232 / RS422 (可選) |
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網(wǎng)絡(luò)連接 |
可連接 |
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電源 |
12~24 Vdc (+20%/-15%) |
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功率 |
30W |
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防護等級 (IEC 60529標準) |
IP40 |
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重量 |
2,8 Kg |
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尺寸 [mm] |
127 (w) x 129 (h) x 255,5 (d) |
備注：以上性能已在靜態(tài)測試中得到驗證。在15～35?C范圍內(nèi)，測量性能最佳。
*折射率n=1時的范圍。要獲得其他材料的測量范圍，請除以該材料折射率。當粗糙表面的R a>0.1時，測量范圍會受到限制。
光學探頭
無論是在清潔環(huán)境還是惡劣環(huán)境中，馬波斯光學探頭都能獲得最佳性能。即使在有水或其他侵蝕性物質(zhì)的情況下也可以使用探頭。每一個部件都經(jīng)過測試，在振動、高溫和潮濕的情況下也能可靠運行。機械布局可根據(jù)客戶要求定制，用于測量零件厚度和距離。
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測量類型* |
厚度測量 |
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工作距離（WD）** |
1.6,10,100mm |
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光斑直徑 |
18~30 µm |
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橫向分辨率 |
9~15 µm |
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線性度 |
< 0.1% (測量范圍內(nèi)) |
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重復精度 |
0.1 µm |
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與表面的角度 |
90?± 2° |
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光纜長度 |
3 / 4 m |
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光纜彎曲半徑 |
30mm |
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屏蔽光纜 |
可選 |
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防護等級 |
IP68 |
IP40 |
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重量（不含光纜）） |
915g |
80g |
備注：*也可選擇距離測量型
**1.6 mm 距離用于IP68 防護等級的光學探頭 (該探頭可在去離子水存在時使用)
系統(tǒng)介紹
Marposs NCG是基于干涉技術(shù)的測厚儀，量儀發(fā)出的光波在被測物體不同表面進行反射，并發(fā)生干涉，由此可以計算出兩個表面之間的厚度。該測量儀可用于控制不同類型零件的厚度，包括玻璃、塑料和硅片。使用紅外光源時，也可以測量非透明材料。
我們的量儀可有效改善機床節(jié)拍，保證成品質(zhì)量，并對關(guān)鍵步驟的全程及其前后進行過程控制。
NCG是一種高速精密測量儀，可連接到機床上，以實現(xiàn)精確、快速的零件厚度控制。在技術(shù)資料規(guī)定范圍內(nèi)，NCG可以安裝在夾具上，也可以安裝在機床內(nèi)，無論是干燥或潮濕環(huán)境中均可使用。
典型應用
• 不同類型的硅晶片、藍寶石晶片的厚度測量
• 減薄機和研磨機的過程控制
• 薄層和厚層檢測
• 薄膜厚度控制
優(yōu)勢
• 保證工件公差
• 優(yōu)化加工節(jié)拍
• 保證并維持穩(wěn)定的生產(chǎn)效率
• 補償加工漂移
• 追蹤加工過程
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